ноябрь

iXBT: iТоги ноября 2002 года

Безусловно, центральным событием ноября стала выставка Comdex Fall 2002, проводившаяся в середине месяца в Лас-Вегасе, Невада. Именно к этой выставке большинство производителей приурочили анонсы своих новинок, именно на ней постарались продемонстрировать свои лучшие разработки. Благо, до весны шоу подобного масштаба уже не будет. Общий спад в полупроводниковой индустрии, разумеется, затронул и связанный с ним шоу-бизнес. Некоторый спад активности компаний был заметен еще на Comdex Fall 2001, в этом году он несколько усилился. Вдобавок к этому, некоторые компании, все же прибывшие на выставку, из экономии разместили свои экспозиции не в общих выставочных залах Las Vegas Convention Center, а сделали свои собственные мини-выставки и презентации в многочисленных отелях города. Однако, все эти мелочи, несколько омрачающие жизнь организаторов Comdex Fall и даже заставившие их поговаривать о возможном банкротстве мероприятия, не умалили великолепного шоу, на котором был впервые официально представлен букет новых технологий, продуктов, решений. Центральным событием выставки стало выступление главы Microsoft Билла Гейтса (Bill Gates), представившего новые продукты компании и некоторые маркетинговые инициативы. На шоу CEO компании Hewlett-Packard Карли Фиорина (Carly Fiorina) объявила о запуске $400-миллионой рекламной кампании по продвижению новых продуктов. Глава Sun Microsystem Скотт МакНили (Scott McNealy) выступил с программной речью, а руководитель AMD Гектор Руиз (Hector Ruiz) — в целом мини-шоу с участием известных артистов. Ярким и насыщенным также было выступление главы NVIDIA Джен-сун Хуана (Jen-Hsun Huang), главным образом, посвященное выпуску эпохального продукта компании — GeForceFX. Впрочем блестящие праздники и веселые шоу — как всегда, лишь видимая верхушка реальных дел. В разгаре — четвертый квартал, тот самый, который, как известно, в полупроводниковой индустрии год кормит. Похоже, что подходящий к концу 2002 год так и не будет назван, в противовес ранним прогнозам, годом восстановления отрасли. Производство, технологии, оборудование В конце прошлого года аналитики из Dataquest пророчили на 2002 год 3% рост полупроводникового рынка, а в 2003 ожидался чуть ли не 30% бум. Однако, реалии последних месяцев заставили исследователей рынка снизить прогнозы на 2002 и 2003 практически вполовину. В отчете, опубликованном Dataquest в ноябре, отмечается некоторое оживление рынка, однако, продажи составят лишь $153,3 млрд., то есть, на 0,5% больше чем в 2001. Впрочем, после разрушительного 2001 года, когда $152,5 млрд. продаж составили лишь 68% от оборота 2000 года, стабилизация — это уже неплохо. На 2003 год по-прежнему прогнозируется ощутимый — до $171,8 млрд. (на 12,1%) рост, хотя и не такой оптимистичный, как ранее. Основной рост, по мнению аналитиков, пришелся на первую половину 2002 года, при этом наиболее динамичным сектором стал рынок полупроводников для сотовой телефонии и беспроводных коммуникаций, потребляющий значительное количество флэш-памяти и DSP чипов. Достаточно динамичными оставались секторы бытовой электроники, ПК, автомобильных электронных устройств. Более детальные данные о состоянии индустрии были представлены в ноябре ассоциацией SIA (Semiconductor Industry Association). Согласно этим данным, мировой объем продаж полупроводников в третьем квартале вырос до $36,9 млрд., что на 8,2% больше, чем $34,1 млрд. за предыдущий квартал. Таким образом, аналитики констатируют факт: оживление в индустрии, хотя и незначительное, наблюдается. При этом, рост продаж в Азиатско-Тихоокеанском регионе составил 8%, в Японии — 15%, в Европе 7,9%, в Северной Америке — лишь 1,9%. Ситуация с поставками оборудования для производства полупроводников также остается неоднозначной. По данным торговой ассоциации SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International), мировые объемы заказов оборудования составили в третьем квартале $4,96 млрд., что на 43% превышает показатели годичной давности, и в то же время на 26% меньше данных за второй квартал 2002. Правда, мировые объемы оплаченных заказов за оборудование для производства полупроводников в третьем квартале все же выросли до $5,7 млрд., что на 1% превышает показатели того же квартала в 2001 году и на 22% больше, нежели в предыдущем квартале. Северная Америка, оставаясь крупнейшим потребителем такого оборудования, оплатила за квартал оборудования на $1,55 млрд., что на 22% больше, чем в предыдущем квартале, однако, на 6,7% меньше, чем год назад. По объему оплаченных заказов в третьем квартале Япония перешла с третьего на второе место с суммой $1,14 млрд. Соответственно, Тайвань перебрался со второго на третье место с показателем $1,12 млрд. Европа с суммой $530 млн. занимает пятую строчку, на шестой находится Южная Корея с суммой $460 млн., на четвертом месте — регион под названием "все остальные", включая Китай, с суммой $910 млн. что на 35,9% больше предыдущего квартала и на 16% лучше, чем год назад. Снижение объемов заказов уже сказалось на состоянии дел одного из ведущих поставщиков оборудования для производства полупроводников — Nikon. В ноябре компания объявила о сокращении штата и 23,8-процентном снижении прогнозов поставок оборудования на 2002 год, с 210 установок до 160. Таким образом, Nikon, владеющая 36% рынка, переместится с первого места во всемирном рейтинге поставщиков литографического оборудования 2001 года на второе; на первое выдвинется ASML с 49% рынка, третье займет Canon с 15%. Еще одной неприятной новостью ноября стало объявленное AMD сокращение числа сотрудников на 2000 человек, то есть, на 15%. Сокращение рабочей силы — один из пунктов новой экономической стратегии AMD, суть которой заключается в восстановлении прибыльности предприятия и снижении в 2003 году производственных издержек на $350 млн. Впрочем, несмотря на финансовые трудности компании и урезанную до $750 — $800 млн. сумму капвложений в 2002 году, а также еще меньший бюджет 2003 года — порядка $650 млн., инвестиции в строительство фабрики по выпуску 300 мм пластин совместным с UMC предприятием AU Pte Ltd не затронуты. По крайней мере, по словам представителей UMC. Запуск массового производства чипов с нормами 0,065 мкм по-прежнему планируется на 2005 год, и инвестиционный план AU Pte Ltd. объемом $3 млрд., подразумевающий участие обоих компаний в соотношении 50:50, вроде бы, пока что в силе. Между тем, сообщения о близящейся эпохе 90 нм норм техпроцесса набирают силу. В ноябре NEC Electronics объявила о том, что с марта 2003 года начнет принимать заказы на производство интегрированных чипов с нормами 90 нм технологического процесса по технологии NEC UX6. Проверка рабочих характеристик новых библиотек для платформы CB-90 намечена на декабрь 2002 года; начало приема заказов — на март 2003, первые образцы чипов на основе CB-90 появятся в июне, а массовое производство намечено на третий квартал 2003 года. Новые высокоинтегрированные чипы будут работать на тактовых частотах до 1 ГГц. В основе платформы CB-90 лежит использование разработанных в NEC Electronics новых CMOS транзисторов с напряжением питания 1 В. В ноябре производитель литографического оборудования ASML Holding NV представил подробности о новом 193 нм литографическом степпере TWINSCAN AT:1200B Step & Scan System, предназначенном для массового производства чипов с нормами 90 нм. Twinscan AT:1200B обеспечивает разрешение вплоть до 80 нм и предназначен для работы с 300 мм кремниевыми пластинами. Как и остальные инструменты серии Twinscan, AT:1200B способен обрабатывать в два этапа одновременно две пластины. Начало поставок AT:1200B запланировано на середину 2003 года. Ноябрь не обошелся без анонсов новых индустриальных стандартов. Так, группа PCI-SIG (Special Interest Group), занимающаяся разработкой стандартов PCI, PCI-X и PCI, объявила о расширении спецификаций шины PCI-X до версии PCI-X 1066. Подобная шина будет весьма кстати в тот момент, когда будут готовы находящиеся сейчас в разработке приложения класса 40 Gigabit Ethernet. PCI-X 1066 будет разрабатываться с учетом обратной совместимости со спецификациями недавно объявленных версий PCI-X 266 и PCI-X 533, однако, новая версия стандарта будет обладать дополнительными опциями, например, расширенными возможностями по управлению питанием, полной поддержкой изохронного режима, дополнительной поддержкой резервирования, вариантов модульного построения систем. Первая фаза разработки нового стандарта будет включать в себя работу PCI-X Workgroup по анализу характеристик сигнальных цепей, карт, интерфейсных разъемов, а также исследования возможности введения новых расширений для протоколов. Последующая фаза будет заключаться в написании и утверждении готовых спецификаций PCI-X 1066. Первой новые процессоры в ноябре анонсировала Intel, начав месяц с "тяжелой артиллерии" — трех новых чипов Intel Xeon MP с ядром Gallatin. Наиболее производительная модель Xeon MP имеет тактовую частоту 2 ГГц и оборудована кэшем L3 объемом 2 Мб. Процессоры Xeon MP с тактовой частотой 1,9 ГГц и 1,5 ГГц обладают кэшем L3 объемом 1 Мб. Новые представители семейства 32-битных чипов для 4-, 8- и более процессорных систем (например, на чипсете ServerWorks GC-HE) основаны на архитектуре Intel NetBurst, поддерживают технологию Hyper-Threading и набор инструкций SSE2, выполнены с соблюдением норм 0,13 мкм технологического процесса. Все три процессора выполнены в 603-контактном корпусе mPGA. Первой о выпуске своих 4- и 8-процессорных серверов на новых 2,0 ГГц процессорах Intel Xeon MP объявила IBM. Ее пополнение серии eServer для работы под ОС Linux или Microsoft Windows состоит из четырехпроцессорных моделей IBM eServer xSeries 255 в версиях для стоечных и башенных систем; 4-процессорных стоечных моделей x360 server и 4/8-процессорных моделей x440 eServer. На этом ноябрьские новшества Intel для рынка high-end серверов не закончились: во второй половине месяца была объявлена сразу дюжина новых продуктов, среди которых — четыре новых процессора Intel Xeon с тактовыми частотами 2,8 ГГц, 2,6 ГГц, 2,4 ГГц, 2,0 ГГц, FSB 533 МГц, для работы в составе двухпроцессорных рабочих станций и серверов. Поставки новых процессоров, выпускаемых на линиях с соблюдением норм 0,13 мкм техпроцесса и оборудованных 512 Кб кэша L2, уже начались. Одним из долгожданных событий стал ноябрьский дебют технологии Intel Hyper-Threading в процессорах Pentium 4 для настольных ПК. К тому же, тактовая частота чипов для настольных ПК впервые перешагнула отметку 3,0 ГГц. Новые 3,06 ГГц процессоры Pentium 4 с поддержкой Hyper-Threading, безусловно, всколыхнули индустрию: во-первых, сразу же после анонса Dell, Gateway, Hewlett-Packard и еще пять компаний сообщили о готовности начать поставки своих ПК на базе новых чипов. Во-вторых, производителям системных плат появился лишний повод подчеркнуть способность той или иной платы поддерживать HT, а покупателю — задуматься о перспективности будущих апгрейдов, благо, по предварительным данным, выпуск Pentium 4 без поддержки HT завершится, ориентировочно, уже во втором квартале 2003. Какие реальные преимущества дает переход на систему с поддержкой Hyper-Threading, каков реальный прирост производительности при использовании нового процессора? Об этом можно узнать из нашей статьи . Что касается дальнейших планов Intel по реализации Hyper-Threading в новых поколениях процессоров, то уже сейчас известно, что следующий, 2003 год станет годом внедрения технологии Hyper-Threading во все модели линейки Pentium 4 наряду с постепенным снижением цены таких решений. Первоначально планы Intel по внедрению HT ограничивались процессо

An unordered list example: